特許
J-GLOBAL ID：200903074921213327

半導体製造・検査装置用セラミック基板

発明者：
伊藤 康隆

伊藤 康隆 について

, 
平松 靖二

平松 靖二 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034003
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230059
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 半田等の接続部材の劣化が進行しにくく、接続不良が発生せず、また、接点部分がしっかりと固定されているため、良好な接続状態を維持することができ、長期間に渡って接続信頼性を確保することができる半導体製造・検査装置用セラミック基板を提供する。【解決手段】 セラミック基板に1または2以上の回路からなる抵抗発熱体が配設され、前記回路の端部に外部端子が接続されてなる半導体製造・検査装置用セラミック基板において、前記抵抗発熱体の端部と前記外部端子との接点部分が絶縁性被覆体により被覆されていることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。
請求項（抜粋）：
セラミック基板に1または2以上の回路からなる抵抗発熱体が配設され、前記回路の端部に外部端子が接続されてなる半導体製造・検査装置用セラミック基板において、前記回路の端部と前記外部端子との接点部分が絶縁性被覆体により被覆されていることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。
IPC (5件)：
H05B 3/16 ,  H01L 21/66 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/20 328
FI (5件)：
H05B 3/16 ,  H01L 21/66 B ,  H05B 3/02 A ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/20 328
Fターム (46件)：
3K034AA02 ,  3K034AA08 ,  3K034AA11 ,  3K034AA21 ,  3K034AA37 ,  3K034BA02 ,  3K034BA14 ,  3K034BB02 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC25 ,  3K034BC27 ,  3K034CA26 ,  3K034CA37 ,  3K034FA34 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB08 ,  3K092QB26 ,  3K092QB44 ,  3K092QB49 ,  3K092QB62 ,  3K092QB75 ,  3K092QC31 ,  3K092QC42 ,  3K092QC43 ,  3K092QC52 ,  3K092QC65 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092VV09 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD30 ,  4M106DH15 ,  4M106DH44 ,  4M106DJ01 ,  4M106DJ32
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • ウエハ保持装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-110872   出願人：京セラ株式会社
  • 静電チャック
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-063826   出願人：信越化学工業株式会社
  • 発熱体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-338890   出願人：住友電気工業株式会社

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