フイルムキヤリア半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336345
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152375
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】フィルムキャリア半導体装置における電気的特性向上のため、サスペンダー上に多層からなる金属層を安価に形成する。【構成】半導体チップ2bがボンディングされ、半導体チップが樹脂封止されてなるフィルムキャリア半導体装置において、サスペンダー8b上に電源リード・グランドリード等の特定リードと導通する接合用パッド13bが形成され、多数の金属層16bと接合用パッド13b′を有する多層配線基板15bを接合パッド13b及び13b′とをボンディングすることによって接合搭載し、多層金属層を有するフィルムキャリア半導体装置を得る。

請求項（抜粋）：

フィルムキャリアテープと、半導体チップと、多層配線基板とを有するフィルムキャリア半導体装置であって、フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム上にリード及び電気選別用パッドが形成されたものであり、絶縁フィルムは、スプロケットホイールと、デバイスホールと、DLBリード用ホールと、サスペンダーとを有し、スプロケットホイールは、フィルムの搬送,位置決め用の孔であり、デバイスホールは、半導体チップの設置用孔であり、DLBリード用ホールは、半導体チップのアウターリードを臨ませる孔であり、デバイスホールを囲んで形成され、サスペンダーは、リードを支えるフィルム枠であり、デバイスホールとDLBリードホールとの間に形成され、リードは、半導体チップの電極バンプに接続するものであり、電気選別用パッドは、リードを他の電気回路に結線する端子であり、半導体チップは、電極パッドに設けられたバンプがフィルムキャリアテープのリードにボンディングされたものであり、少なくともチップ表面は、樹脂封止され、多層金属層は、少なくとも1層以上の配線基板の積層体であり、サスペンダー上に搭載され、接合用パッドを有し、接合用パッドは、1層以上の金属層及び全金属層と導通し、フィルムキャリアテープの特定のリードにボンディングされたものであることを特徴とするフィルムキャリア半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-083368
特表平5-501637
フィルムキャリア半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-121518 出願人：日本電気株式会社

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