特許
J-GLOBAL ID：200903074970867200
半導体装置用リ-ドフレ-ム及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-376861
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196004
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置全体の大きさが大きくならず、安価な半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体素子搭載部20を中心にして外方に伸びる複数の導体リード30、40を有する半導体装置用リードフレーム10において、導体リード30、40の内側先部に外部接続端子ランド31、41を有し、内側先部と外側先部の間の中間部33、43に1個又は複数個の内部接続端子ランド34、35、44を有している。
請求項（抜粋）：
半導体素子搭載部を中心にして外方に伸びる複数の導体リードを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記導体リードの内側先部に外部接続端子ランドを有し、前記内側先部と外側先部の間に1個又は複数個の内部接続端子ランドを有することを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Fターム (5件)：
5F067AB04
, 5F067AB07
, 5F067BA03
, 5F067BD02
, 5F067DF16
