特許
J-GLOBAL ID：200903066270862191
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065173
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261732
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】特にBGAまたはBGAタイプのCSPパッケージに関し、第1にリードフレームとICチップとの絶縁を再現性よく確実にすること、第2にリードフレームの配線がバラつかず扱い易くすること。【解決手段】耐熱性樹脂薄膜3を用意する。その表面に熱可塑性接着剤を塗布した後、加熱して溶剤を除去し、熱可塑性接着剤層3aを形成する。次に樹脂薄膜3の裏面又はリードフレーム2のICチップ搭載側の面にエポキシ系の熱硬化性樹脂3bを塗布し、樹脂薄膜3とリードフレーム2を接触させ、100〜200°Cで1〜2時間程度加熱して硬化させ貼り合わせる。その後、樹脂薄膜3上にICチップ1を載せ、250〜350°Cで1〜10秒程度加熱して接着する。こうすることによりリードフレーム2とICチップ1の間に樹脂薄膜3があるので電気的な絶縁を再現性よく確保できる。
請求項（抜粋）：
複数の配線と複数のボールランドとを備えた金属配線層と、複数の電極パッドを備え、絶縁性接着膜により該金属配線層の第1面に接着された半導体素子と、該電極パッドと該配線とを接続する金属細線と、該半導体素子と該金属細線と該絶縁性接着膜と該金属配線層との接合体の表面のうち少なくとも、該金属配線層の第1面側と、該金属配線層の第1面と反対の第2面のうち該ボールランドの部分を除いた面を覆う樹脂と、該ボールランドの該樹脂に覆われていない面に接着し、該樹脂表面から突出した複数のボール電極とから成る半導体装置において、該絶縁性接着膜が、樹脂薄膜と、該樹脂薄膜の該金属配線層と接着する側に塗布された熱硬化性接着剤と、該樹脂薄膜の該半導体素子と接着する側に塗布された熱可塑性接着剤とから成ることを特徴とした半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
, H01L 23/50
H01L 23/12 K
, H01L 21/56 T
, H01L 21/60 301 B
, H01L 23/28 A
, H01L 23/50 K
