特許

J-GLOBAL ID：200903074981126008

電子部品

発明者： 鈴木 輝
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-038526
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220827
出願日： 2006年02月15日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】 何らかの原因で基板が変形しても、部品本体において基板側の第1の面及び基板と反対側の第2の面を除く第3の面に少なくとも形成された端子電極が第3の面から剥離するのを防止することができる電子部品を提供する。【解決手段】 セラミック発振子1は、基板Bの導体パターンにリードフレーム21の着地部24が当接させられて、その導体パターンにリードフレーム21の立設部23が半田Sにより固定されることで、基板B上に実装される。このとき、何らかの原因で基板Bが変形すると、基板Bに対して立設された立設部23に応力が集中することになる。ところが、各リードフレーム21は、固定部22を介して部品本体2の第1の面2a上に固定されて、各端子電極17〜19と電気的且つ物理的に接続されているため、端子電極17〜19が部品本体2の第3の面2cから剥離するのを防止することができる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

基板上に実装される電子部品であって、 部品本体と、 前記部品本体において前記基板側の第1の面及び前記基板と反対側の第2の面を除く第3の面に少なくとも形成された端子電極と、 前記第1の面上又は前記第2の面上に固定され、前記端子電極と電気的に接続されると共に、前記基板に対して立設される立設部を有するリードフレームと、を備えることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/187

FI (4件)：

H05K1/18 H ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101C ,  H01L41/18 101D

Fターム (9件)：

5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC06 ,  5E336CC30 ,  5E336CC43 ,  5E336CC51 ,  5E336DD16 ,  5E336EE01 ,  5E336GG16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-299602   出願人：株式会社村田製作所