特許

J-GLOBAL ID：200903074987277245

電気接続箱

発明者： 北 幸功
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267403
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084623
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】フレキシブルプリント基板を曲げた際にその形状を保持し易い電気接続箱を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板12,13の一部分に設けられた接続端子部12b,13bはロアケース3の外部に突出される。その接続端子部12b,13bの先端部は、両ケース2,3を嵌め合わせた際に折曲され、コネクタ装着部40のコネクタ挿入口40a付近に配置される。各フレキシブルプリント基板12,13における銅箔パターン12a,13aの厚みは、75〜150μmの範囲に設定されている。そのため、フレキシブルプリント基板12,13が折り曲げられても、その形状を保持できる。

請求項（抜粋）：

複数種の電装品装着部を備える第1ケースと、その第1ケースに装着可能な第2ケースとにより本体ケースを構成し、前記本体ケース内にバスバー及び絶縁板が交互に積層されたバスバー積層体及びフレキシブルプリント基板を収容した電気接続箱において、前記フレキシブルプリント基板の一部分に設けられた接続端子部を前記本体ケースの外部に突出させ、前記接続端子部を折曲して前記第2ケースに設けたコネクタ装着部のコネクタ挿入口付近に配置し、前記接続端子部をコネクタ装着部に折り込ませ、その接続端子部とコネクタ装着部内に挿入されるコネクタとを電気的に接続し、前記フレキシブルプリント基板に形成された銅箔パターンの厚みを75〜150μmに設定したことを特徴とする電気接続箱。

IPC (4件)：

H02G 3/16 ,  B60R 16/02 610 ,  H01R 12/28 ,  H05K 7/14

FI (4件)：

H02G 3/16 A ,  B60R 16/02 610 A ,  H05K 7/14 K ,  H01R 23/66 E

Fターム (20件)：

5E023AA04 ,  5E023AA06 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023BB09 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023BB25 ,  5E023CC23 ,  5E023CC24 ,  5E023FF07 ,  5E023GG01 ,  5E023HH01 ,  5E023HH08 ,  5E023HH18 ,  5E348AA28 ,  5E348EF04 ,  5G361BA01 ,  5G361BA04 ,  5G361BB01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 突起を有するフレキシブル回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-122066   出願人：日東電工株式会社
• スイッチ用回路体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-189323   出願人：矢崎総業株式会社