特許
J-GLOBAL ID：200903074989122893
液体噴射ヘッドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
栗原 浩之
, 村中 克年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-377630
公開番号（公開出願番号）：特開2007-176030
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】異物によるノズル詰まり等の吐出不良を確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】流路形成基板の一方面側に振動板を介して圧電素子300を形成すると共に振動板を除去して貫通部52を形成する工程と、リード電極90を形成すると共にリード電極とは不連続の配線層190で貫通部を封止する工程と、リザーバ形成基板130を流路形成基板110の一方面側に接合する工程と、流路形成基板をウェットエッチングして液体流路を形成する工程と、液体流路の内面に保護膜15及び剥離層16を形成し且つ少なくとも保護層にレーザ加工によって配線層との境界面に達する亀裂を生じさせる工程と、剥離層をウェットエッチングによって除去すると同時に配線層上の保護膜を選択的に除去する工程と、配線層を除去してリザーバ部と連通部とを連通させる工程とを具備するようにする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とを含む液体流路が形成される流路形成基板の一方面側に振動板を介して下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成すると共に前記連通部となる領域の前記振動板を除去して貫通部を形成する工程と、前記圧電素子から引き出されるリード電極を形成すると共に前記リード電極と同一の層からなるが当該リード電極とは不連続の配線層で前記貫通部を封止する工程と、前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部が形成されたリザーバ形成基板を前記流路形成基板の前記一方面側に接合する工程と、前記流路形成基板を他方面側から前記振動板及び前記配線層が露出するまでウェットエッチングして前記圧力発生室及び前記連通部を少なくとも含む液体流路を形成する工程と、前記流路形成基板に形成された前記液体流路の内面に耐液体性を有する材料からなる保護膜を形成すると共に該保護膜上に当該保護膜とはエッチングの選択性を有する材料からなる剥離層を形成し且つ少なくとも前記保護層にレーザ加工によって前記配線層との境界面に達する亀裂を生じさせる工程と、前記剥離層をウェットエッチングによって除去すると同時に前記配線層上の前記保護膜を選択的に除去する工程と、前記連通部側からウェットエッチングすることにより前記配線層を除去して前記リザーバ部と前記連通部とを連通させる工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
2C057AF72
, 2C057AG44
, 2C057AP02
, 2C057AP14
, 2C057AP23
, 2C057AP33
, 2C057AP53
, 2C057AQ02
