特許
J-GLOBAL ID:200903075007546691

プリント配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 成示 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-013589
公開番号(公開出願番号):特開平8-204311
出願日: 1995年01月31日
公開日(公表日): 1996年08月09日
要約:
【要約】【目的】 立体成形品からなる絶縁基板の三次元の表面で、立体成形品に配設された露光用平面マスクに対して略垂直な壁面が複数ある場合に、これらの略垂直な壁面の中から選択的に、所定の略垂直な壁面に確実に露光ができるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁性を有する立体成形品1の表面に、導電層2と電着レジスト3とを形成するとともに、露光用平面マスク4を介して光を照射し、レジスト3aを形成することによりプリント配線回路2pを形成する貫通孔7を備え、露光用平面マスク4に対して複数の略垂直な壁面1sを有するプリント配線板の製造方法において、露光用平面マスク4を介して、平行光5hを照射して所定の電着レジスト3を露光する平行光露光工程と、露光用平面マスク4を介して散乱光5sを照射して露光用平面マスク4に対して所定の略垂直な壁面1sに形成された電着レジスト3を露光する散乱光露光工程とを有する。
請求項(抜粋):
絶縁性を有する立体成形品(1)の表面に、導電層(2)を形成し、この導電層(2)に感光性を有する電着レジスト(3)を形成するとともに、露光用平面マスク(4)を介して光を照射し、電着レジスト(3)を露光、現像してレジスト(3a)を形成することによりプリント配線回路(2p)を形成する貫通孔(7)を備え、露光用平面マスク(4)に対して複数の略垂直な壁面(1s)を有するプリント配線板の製造方法において、立体成形品(1)に配設された露光部(4a)と未露光部(4b)とを備えた露光用平面マスク(4)を介して、平行光(5h)を照射して所定の電着レジスト(3)を露光する平行光露光工程と、露光用平面マスク(4)を介して、散乱光(5s)を照射して露光用平面マスク(4)に対して所定の略垂直な壁面(1s)に形成された電着レジスト(3)を露光する散乱光露光工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件):
H05K 3/06 ,  G03F 7/20 521 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18
引用特許:
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-076985
  • 特開平3-255693
  • 特開平3-035587
全件表示

前のページに戻る