特許

J-GLOBAL ID：200903075040666155

フリップチップ接続方法

発明者： 浅田 豊樹 ,  諌田 尚哉 ,  成川 泰弘 ,  大関 良雄 ,  田島 哲夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174582
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022338
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ接続方法において、簡単でかつ短時間な組立工程により、組立コストを低減し、更に高信頼性を得るフリップチップ接続方法を提供する。【解決手段】半導体チップ3のバンプ電極2を有する面と基板5の配線4を有する面に、二液型接着剤1を塗付し、半導体チップ3のバンプ電極2と基板5と配線4を位置合わせした後、半導体チップ3を基板5上に搭載する。この時、二液型接着剤1は短時間で硬化し、半導体チップ3のバンプ電極2と基板5と配線4は電気的に接続され、接続状態が保持できる。

請求項（抜粋）：

基板に半導体チップをフェースダウンで直接搭載するフリップチップ接続方法において、二液型接着剤を上記半導体チップのバンプ電極を有する面と上記基板の配線を有する面に塗布し、上記半導体チップの上記バンプ電極と基板配線を位置合わせした後、上記半導体チップを上記基板上に搭載すると、二液型接着剤は短時間で硬化し、上記半導体チップのバンプ電極と基板の配線を電気的に接続することを特徴とするフリップチップ接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 5/04 JGU ,  C09J183/04 JGF

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  C09J 5/04 JGU ,  C09J183/04 JGF

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-021298   出願人：株式会社東芝
• 特開昭63-021895
  
• 特開昭63-136639