特許
J-GLOBAL ID:200903075048885263
自削孔マイクロパイルを用いた鋼材と注入材との複合支持杭の埋込工法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
土橋 秀夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-332512
公開番号(公開出願番号):特開2001-146743
出願日: 1999年11月24日
公開日(公表日): 2001年05月29日
要約:
【要約】【課題】 従来の工法と異なり、マイクロパイルの大きさを変えることなく、ビットの形状及び注入圧力を変え、所定の強度に応じた鋼材と注入材の複合支持杭を埋め込む工法を得ること。【解決手段】 先端に掘削する孔の径に応じて形状構造の異なるビットを取付けたマイクロパイルを、所定の深さまで地盤に旋回挿入しながらマイクロパイルの中空部から前記ビットを介して注入材を掘削した孔内に圧送し、充填すること。
請求項(抜粋):
先端に掘削する孔の径に応じて形状構造の異なるビットを取付けたマイクロパイルを、所定の深さまで地盤に旋回挿入しながらマイクロパイルの中空部から前記ビットを介して注入材を掘削した孔内に圧送し、充填するマイクロパイルを用いた複合支持杭の埋込工法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (11件):
2D041AA02
, 2D041BA21
, 2D041CA01
, 2D041CB06
, 2D041DB02
, 2D041FA07
, 2D050AA16
, 2D050AA18
, 2D050CA04
, 2D050CB07
, 2D050CB23
引用特許: