特許
J-GLOBAL ID：200903075056368111

耐ピンホール性が優れたポリアミド系フイルム

発明者：
奥平 晴男

奥平 晴男 について

, 
松田 明

松田 明 について

, 
奥村 慎一郎

奥村 慎一郎 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131853
公開番号（公開出願番号）：特開平11-322974
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】 耐ピンホール性及び耐衝撃性に優れ、食品包装材料として使用したときに、フィルムの加工工程や輸送中における屈曲疲労や衝撃による破袋の防止に効果があるポリアミド系フィルムを提供すること。【解決手段】 ポリアミド系重合体とエラストマーとの混合重合体からなり、少なくとも一軸方向に延伸されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ポリアミド系重合体85〜99重量%とエラストマー15〜1重量%との混合重合体からなり、少なくとも一軸方向に延伸されていることを特徴とする耐ピンホール性が優れたポリアミド系フイルム。
IPC (2件)：
C08J 5/18 CFG ,  C08L 77/00
FI (2件)：
C08J 5/18 CFG ,  C08L 77/00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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