特許

J-GLOBAL ID：200903075067986364

耐環境性可撓性回路基板

発明者： 田中 秀明 ,  尾城 達彦 ,  赤塚 孝寿
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-202623
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036219
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】耐環境性の高い可撓性回路基板として長期に亙る高温高湿等の環境下でも配線パタ-ンの導電面とカバ-フィルム等の表面保護層との密着強度及び導電面の外観的劣化に対して極めて優れた構造を具備する耐環境性可撓性回路基板を提供する。【解決手段】配線パタ-ン銅箔面にオキサイト処理加工により黒化処理を施してその銅箔の表面に配線パタ-ンの為の表面保護層との接着に対するアンカリング効果を発揮する凹凸状の形状を形成する。

請求項（抜粋）：

配線パタ-ン銅箔面にオキサイト処理加工により黒化処理を施して該銅箔の表面に前記配線パタ-ンの為の表面保護層との接着に対するアンカリング効果を発揮する凹凸状の形状を形成することを特徴とする耐環境性可撓性回路基板。

Fターム (5件)：

5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-283989
  
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-337159   出願人：日本電気株式会社
• フッ素ゴム系接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-261303   出願人：日本メクトロン株式会社
• 特開平4-283989