特許

J-GLOBAL ID：200903075071670258

高周波集積回路

発明者： 松浦 裕之 ,  三浦 明 ,  青木 生朗 ,  手塚 賢太郎
出願人/特許権者： 株式会社テラテック
代理人 (1件)： 井出 直孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-089655
公開番号（公開出願番号）：特開平9-284161
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 高周波集積回路を構成するときに、フェライト製のサーキュレータ、カプラ、リング形状の伝送線路を用いるラットレース回路によるミキサ、発熱を伴うパワーデバイダなどの構成部品が高周波集積回路の小型化、簡単化を図る上で問題になる。【解決手段】 ラットレース回路によるミキサの代わりにインピーダンス整合回路と非線形素子によるミキサ回路を採用し、サーキュレータ、カプラなどの結合素子を廃して各回路を直接接続した。さらに、配線領域にCPW(コプレーナウェーブガイド)を用いることにより半導体基板の片面だけを加工することで高周波集積回路を形成した。【効果】 高周波集積回路の小型化、簡単化、低消費電力化が図れる。

請求項（抜粋）：

高周波発振器と、この高周波発振器の出力端に接続される高周波入出力端子と、前記高周波発振器の出力端と接地電位との間に接続される非線形素子と、前記高周波入出力端子に生じる前記高周波発振器の出力信号に対する応答信号とその高周波発振器の出力信号との差分周波数の信号としてこの非線形素子の両端に現れるベースバンド信号を抽出する回路手段とを一つの半導体基板に形成したことを特徴とする高周波集積回路。

IPC (2件)：

H04B 1/26 ,  H03D 9/06

FI (2件)：

H04B 1/26 B ,  H03D 9/06 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ミクサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-076382   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-013106
  
• 特開昭62-136113