特許
J-GLOBAL ID：200903075100517227
基板の切削方法および切削装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-241104
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059524
出願日： 2005年08月23日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 半導体ウエーハ等の基板の表面に形成された金属や樹脂といった付加部を切削するにあたり、この付加部を除いた基板の厚さが均一でない場合にも付加部を均一厚さに加工する。【解決手段】 バイト26の回転軌跡からなる切削平面と平行なチャックテーブル15の吸着面15aを基準面とし、この基準面に対する半導体ウエーハ1の表面の平行度を高さ測定ユニット50で測定し、その測定値に基づいて、付加部5の表面が基準面と平行になるように、バイト26に対するチャックテーブル15の対面角度を調整してから、付加部5の表面から均一な量を切削する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
表面に金属や樹脂等からなる付加部が形成された基板を、吸着テーブルの吸着面に該基板の裏面を合わせて吸着、保持し、この吸着テーブルに対向配置させた切削工具を回転させながら前記付加部に押し付けることにより、該付加部の表面を切削する基板の切削方法であって、
前記吸着テーブルを、前記切削工具に対する対面角度が調整可能なるよう揺動自在に支持し、
この吸着テーブルの吸着面に保持した前記基板の前記付加部の表面の高さを、少なくとも3つの測定点において測定し、
これらの高さ測定値に基づいて、前記付加部の表面が、前記切削工具の回転軌跡からなる切削平面と平行になるように、前記吸着テーブルを揺動させて、該吸着テーブルの前記切削工具に対する対面角度を調整し、
この後、前記切削工具によって前記基板の前記付加部の表面を切削することを特徴とする基板の切削方法。
IPC (5件)：
H01L 21/301
, H01L 21/60
, H01L 21/304
, B23Q 17/22
, B23Q 17/20
H01L21/78 N
, H01L21/92 604Z
, H01L21/304 601Z
, B23Q17/22 A
, B23Q17/20 A
