特許

J-GLOBAL ID：200903075104347890

誘電体導波管線路の接続構造

発明者： 内村 弘志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233152
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074701
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 従来の誘電体導波管線路の接続構造では、導波管線路同士の当接部から高周波信号の電磁波が漏れてしまい、低損失な接続が困難であった。【解決手段】 第1の誘電体導波管線路10Aと第2の誘電体導波管線路10Bとの接続部において、誘電体基板11A・11Bの端面に露出した導波管領域15A・15B同士が対向するように互いに当接させるとともに、第1の誘電体導波管線路10Aの上面導体層12Aを第2の誘電体導波管線路12Bの上面導体層12B上に延長し、かつ第2の誘電体導波管線路10Bの下面導体層13Bを第1の誘電体導波管線路10Aの下面導体層13A下に延長してそれぞれ電気的に接続した。電磁波の漏れがない低損失な接続が容易に実現できる。

請求項（抜粋）：

上面導体層と下面導体層とに挟持された誘電体基板中に前記上面導体層と前記下面導体層間を電気的に接続する2列の貫通導体が形成され、前記上面導体層と前記下面導体層と前記貫通導体とに囲まれた導波管領域によって高周波信号を伝送する第1の誘電体導波管線路と第2の誘電体導波管線路とを、前記誘電体基板の端面に露出した前記導波管領域同士が対向するように互いに当接させるとともに、前記第1の誘電体導波管線路の上面導体層を前記第2の誘電体導波管線路の上面導体層上に延長して上面導体層同士を電気的に接続し、かつ前記第2の誘電体導波管線路の下面導体層を前記第1の誘電体導波管線路の下面導体層下に延長して下面導体層同士を電気的に接続することにより、接続したことを特徴とする誘電体導波管線路の接続構造。

IPC (2件)：

H01P 1/04 ,  H01P 3/12

FI (2件)：

H01P 1/04 ,  H01P 3/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導波管線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-220881   出願人：福島日本電気株式会社
• 特開昭62-268201
  
• 特開昭50-086249