特許
J-GLOBAL ID：200903075126236722

ポリイミドフィルム、及びこれを用いた耐熱性樹脂積層フィルム、金属層付き積層フィルム

発明者：
渡邉 拓生

渡邉 拓生 について

, 
立花 康子

立花 康子 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-063667
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253185
出願日： 2005年03月08日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】導電性金属層やポリイミド系樹脂との接着力が高く、視認性の良いポリイミドフィルムを提供すし、さらに、該ポリイミドフィルムを用いた接着力の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。 【解決手段】ポリイミドフィルムにおいて、その少なくとも片面の表面粗さRaが1〜70nm、Rzが5〜300nmの範囲にあり、表面組成における炭素に対する酸素の比が0.29以上、もしくは窒素の比が0.15以上であることの少なくとも1つを満たすことを特徴とするポリイミドフィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくとも片面の表面粗さRaが1〜70nm、Rzが5〜300nmの範囲にあり、表面組成における炭素に対する酸素の比が0.29以上、もしくは窒素の比が0.15以上であることの少なくとも1つを満たすことを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (6件)：
H01L 23/12 ,  B32B 15/088 ,  B32B 27/34 ,  C08J 5/18 ,  C08J 7/04 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
H01L23/12 501F ,  B32B15/08 R ,  B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  C08J7/04 Z ,  H05K1/03 610N
Fターム (33件)：
4F006AA39 ,  4F006AB38 ,  4F006BA04 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04 ,  4F071AA60 ,  4F071AF27 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC08 ,  4F071BC17 ,  4F100AB01A ,  4F100AB02A ,  4F100AB10A ,  4F100AB13A ,  4F100AB15A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB18A ,  4F100AB20A ,  4F100AB31A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100DD07B ,  4F100EH71A ,  4F100EJ17 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01A ,  4F100JJ03B ,  4F100JK17
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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