特許
J-GLOBAL ID：200903075129753396

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
戸島 孝之

戸島 孝之 について

, 
折居 武彦

折居 武彦 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092660
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284206
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 基板上に供給される現像液の現像能力を基板面内で均一化する。【解決手段】 ウエハWを回転させ、現像液供給ノズル40及びリンス液供給ノズル11を移動させながら、現像液供給ノズル40及びリンス液供給ノズル11から現像液およびリンス液を同時に供給する。リンス液供給ノズル11はウエハW上に滴下された洗浄液が拡散する方向に位置するので、現像処理に既に使われた拡散した処理済の現像液はリンス液により直ちに除去される。これにより、ウエハWの全面には現像処理能力の高い新しい現像液が供給されることになり、ウエハW面内における現像処理むらがない。
請求項（抜粋）：
基板を水平に保持する基板保持機構と、前記基板を水平面内で回転させる回転機構と、前記回転機構により前記基板が回転した状態で、前記基板の外縁部と中心部とを結ぶ方向に沿って移動して前記基板上に処理液を供給する処理液供給ノズルと、前記基板上に供給された処理液の拡散方向に位置するように前記処理液供給ノズルに隣接して配置され、前記処理液の供給と同時に前記基板上にリンス液を供給するリンス液供給ノズルと、を具備することを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/306
FI (5件)：
G03F 7/30 502 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/306 R ,  H01L 21/306 J
Fターム (16件)：
2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GA17 ,  2H096GA30 ,  2H096GA31 ,  5F043CC12 ,  5F043CC14 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10 ,  5F046LA03 ,  5F046LA04 ,  5F046LA14
引用特許：
審査官引用 (1件)
  • 基板回転式処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-317304   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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