特許

J-GLOBAL ID：200903075135305478

冷却装置

発明者： 岩根 典靖 ,  素谷 順二
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199472
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051170
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】塵や埃が混入するおそれがなく、筐体内に収納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を効果的に冷却することができる冷却装置を提供する。【解決手段】冷却装置Aは、筐体6内に収納される発熱部品5と熱的に接続されるヒートパイプ4と、筐体6に設置されるファン3と、そのファン3を囲む伝熱ダクト2とを有し、ヒートパイプ4の放熱側は、伝熱ダクト2に熱的に接続される。また、発熱部品5と熱的に接続される放熱板1が、伝熱ダクト2に熱的に接続される。

請求項（抜粋）：

筐体内に収納される発熱部品と熱的に接続されるヒートパイプと、前記筐体に設置されるファンと、そのファンを囲むダクトとを有し、前記ヒートパイプの放熱側は、前記ダクトに熱的に接続されることを特徴とする冷却装置。

FI (3件)：

H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 G ,  H05K 7/20 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-096261
  
• 情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-298578   出願人：株式会社ピーエフユー
• 発熱素子の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-143207   出願人：株式会社ピーエフユー