特許
J-GLOBAL ID:200903088278432467
発熱素子の冷却構造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山川 雅男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-143207
公開番号(公開出願番号):特開平9-326580
出願日: 1996年06月05日
公開日(公表日): 1997年12月16日
要約:
【要約】【課題】発熱素子の冷却構造に関し、高発熱素子1からの発熱を一旦所定位置に設置した放熱部4に導いた後、該放熱部4にて効率的に放熱することにより高発熱素子1の冷却効率を向上させることを目的とする。【解決手段】高発熱素子1が実装された電子装置2の外壁に、ファン装置3が組み込まれた放熱部4を取り付け、前記高発熱素子1と放熱部4とを伝熱部5により熱的に連結して構成する。
請求項(抜粋):
高発熱素子が実装された電子装置の外壁に、ファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、前記高発熱素子と放熱部とを伝熱部により熱的に連結した発熱素子の冷却構造。
FI (3件):
H05K 7/20 H
, H05K 7/20 E
, H05K 7/20 F
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開昭54-122864
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特開平4-284519
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電子装置の冷却機構およびその冷却方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-083047
出願人:エイ・ティ・アンド・ティグローバルインフォメーションソルーションズインターナショナルインコーポレイテッド
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