特許
J-GLOBAL ID：200903075169449207
回路基板装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-037983
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232709
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 高密度、小型化を図る。基板や接続部にストレスをかけない。組み立ての作業性を向上する。半田付け部が外れないようにする。【解決手段】 複数枚の回路基板1を垂直に立てて平行に配置する。回路基板1の上端に内面にスルーホールメッキ3を有するU字状の凹溝2を形成する。リードフレーム5のリード5a、リード線等の導電体Aを対向する回路基板1の上端間に亙るように架設すると共に導電体Aを凹溝2に嵌合する。導電体Aをスルーホールメッキ3に半田付で接続する。
請求項（抜粋）：
複数枚の回路基板を接続した回路基板装置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置し、回路基板の上端に内面にスルーホールメッキを有するU字状の凹溝を形成し、リードフレームのリード、リード線等の導電体を対向する回路基板の上端間に亙るように架設すると共に導電体を凹溝に嵌合し、導電体をスルーホールメッキに半田付で接続して成ることを特徴とする回路基板装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 E
, H05K 3/36 Z
