特許
J-GLOBAL ID：200903075188927772
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-060947
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268070
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【構成】 下記式で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%を含むエポキシ樹脂とパラキシリレン変性フェノール樹脂を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%を含むフェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 半導体デバイスの表面実装化における耐半田クラック性と、半田処理後の耐湿性に優れている。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%を含むエポキシ樹脂、【化1】(式中のR1〜R12は水素、ハロゲン類、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%を含むフェノール樹脂硬化剤、【化2】(式中のRは水素、ハロゲン類、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基、n=0〜20)(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
