特許

J-GLOBAL ID：200903075225511980

ポリマースタッドグリッドアレイ

発明者： マルセル ヘールマン ,  ヨースト ウイレ ,  ヨーゼフ ファン プイムブルック ,  ジャン ロッゲン ,  エリック ベイネ ,  リタ ファン ホーフ
出願人/特許権者： シーメンス エヌ フェー ,  インターウニファージテール ミクロ-エレクトロニカ セントルム フェー ゼット ウェー
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-510615
公開番号（公開出願番号）：特表平9-511873
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】この新しい構成形態は、電気的絶縁性ポリマーから射出成形された立体的な基板(S)と、前記基板(S)の裏面に平面的に設けられた、射出成形の際に同時に形成されたポリマー突起部(PS)と、前記ポリマー突起部(PS)上に、ハンダ付け可能な端面によって形成された外部端子(AA)と、少なくとも前記基板(S)の裏面に形成された導体(LZ)と、前記基板(S)上に配置された少なくとも1つのチップ(C1)とを有し、前記導体(LZ)は、前記外部端子(AA)を内部端子(IA1)に接続し、前記チップ(C1)の端子(CA1)は、前記内部端子に導電的に接続されている。シングルチップモジュール、少数チップモジュール又はマルチチップモジュールに適したこの新しい構成形態は、ボールグリッドアレイの利点とMID技術(Moulded Interconnection Devices)の利点とを融合する。この際、ポリマー突起部(PS)の製造及び金属被覆処理は、MID技術において是非とも必要とされる方法ステップの枠内で、最小限の付加的なコストで行われる。

請求項（抜粋）：

絶縁性ポリマーから射出成形された立体的な基板(S)と、 前記基板(S)の裏面に、平面的に設けられた、射出成形の際に同時に形成されたポリマー突起部(PS)と、 前記ポリマー突起部(PS)上に、ハンダ付け可能な端面によって形成された外部端子(AA)と、 少なくとも前記基板(S)の裏面に形成された導体(LZ)と、 前記基板(S)上に配置された、少なくとも1つのチップ(C1、C2、C3)とを有し、 前記導体(LZ)は、前記外部端子(AA)を内部端子(IA1、IA2、IA3)に接続し、 前記チップ(C1、C2、C3)の端子(CAI、CA2、CA3)は、前記内部端子(IA1、IA2、IA3)に導電的に接続されていることを特徴とするポリマースタッドグリッドアレイ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-110859   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開平3-297152
  
• 特開昭63-220533