半導体素子パッケージ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長門侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-110859
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032183
出願日： 1995年05月09日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】主回路基板に搭載することができ、電極の高さのばらつきが小さい突起付きプリント回路基板と、それを用いたBGA構造の半導体素子パッケージを提供する。【構成】この半導体素子パッケージは、下面1bに複数個の突起2が一体成形されている絶縁基材1と、それら突起2を導電性材料3で被覆して成る電極4と、前記絶縁基材の上面または/および下面に配線された回路パターンc1 と、電極4と回路パターンc1 を結線する導体回路6a,6b,6とを備えている突起付きプリント回路基板A1 の上面または/および下面に半導体素子10a,10bが実装されている。

請求項（抜粋）：

下面に複数個の突起が一体成形されている絶縁基材と、前記突起を導電性材料で被覆して成る電極と、前記絶縁基材の上面または/および下面に配線された回路パターンと、前記電極と前記回路パターンを接続する導体回路とを備えている突起付きプリント回路基板の上面または/および下面に半導体素子が実装されていることを特徴とする半導体素子パッケージ。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H01L 23/12 , H05K 3/46 , H05K 1/03 610

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 E

引用特許：

審査官引用 (19件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-253193 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-212582 出願人：新光電気工業株式会社
特開平3-145794

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