特許
J-GLOBAL ID:200903075227611974

流体温度制御装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 高久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-016067
公開番号(公開出願番号):特開2000-213810
出願日: 1999年01月25日
公開日(公表日): 2000年08月02日
要約:
【要約】【課題】流量変化時の温度変動の抑制に有効な流体温度制御装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハ洗浄用の超純水(40)を加熱する第1ボトル(24-1)、第2ボトル(24-2)および第3ボトル(24-3)をカスケードに接続し、超純水(40)の温度を20°Cから80°Cまで上昇させる。このような構成において、省電力モードに移行する場合には、第1ボトル(24-1)および第2ボトル(24-2)の応答遅れ時間を考慮して、超純水(40)の流量を変化させる前に、該各ボトルに供給する電力をパワーダウンする。
請求項(抜粋):
加熱ユニット(10)に供給する電力を制御して、該加熱ユニット(10)を通過した流体(12)の温度を制御する流体温度制御装置において、前記加熱ユニット(10)に供給する流体(12)の流量を制御する流量制御手段(M10)と、前記流量の変化量と変化タイミングを前記流量制御手段(M10)に指示する流量変化指示手段(M12)と、前記流量変化指示手段(M12)が指示した変化量と変化タイミングに基づいて、前記加熱ユニット(10)に供給する電力の変化量と変化タイミングを決定し、該加熱ユニット(10)に供給する電力を制御する供給電力制御手段(M14)と、前記供給電力制御手段(M14)が決定した前記電力の変化タイミングを操作して、前記加熱ユニット(10)の応答遅れを補償する電力変化タイミング操作手段(M16)とを具備することを特徴とする流体温度制御装置。
IPC (3件):
F24H 1/10 302 ,  F24H 1/10 ,  H01L 21/304 648
FI (3件):
F24H 1/10 302 D ,  F24H 1/10 C ,  H01L 21/304 648 G
Fターム (2件):
3L034BA14 ,  3L034CA03
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 流体加熱装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-244793   出願人:株式会社小松製作所

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