CMP用パッドコンディショナー

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052665
公開番号（公開出願番号）：特開2001-239449
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】半導体基板加工に用いるCMP装置のパッドコンディショナーにおいて、ダイヤモンド砥粒の脱落がなく、かつ結合材、台金の溶出によるシリコンウエハの汚染がないものを提供する。【解決手段】台金の表面に、平均粒径30μm 〜1000μm のダイヤモンド砥粒がニッケルめっき、又はロウ材を主成分とする結合材により単層固着されたCMP用パッドコンディショナーで、TiN膜とCrN膜とが交互に積層された超薄膜積層膜によって、上記の結合材表面、又は結合材表面と台金表面の両方を被覆する。

請求項（抜粋）：

台金4の表面に、平均粒径30μm 〜1000μm のダイヤモンド砥粒2がニッケルめっき、又はロウ材を主成分とする結合材3により単層固着されたCMP用パッドコンディショナーWであって、TiN膜1aとCrN膜1bとが交互に積層された超薄膜積層膜1によって、上記の結合材表面が被覆されていることを特徴とするCMP用パッドコンディショナー。

IPC (8件)：

B24B 37/00 , B24B 53/12 , B24D 3/00 310 , B24D 3/00 320 , B24D 3/00 350 , B24D 3/02 , B24D 3/06 , H01L 21/304 622

FI (9件)：

B24B 37/00 A , B24B 53/12 Z , B24D 3/00 310 B , B24D 3/00 320 B , B24D 3/00 350 , B24D 3/02 A , B24D 3/06 B , B24D 3/06 C , H01L 21/304 622 M

Fターム (22件)：

3C047EE11 , 3C047EE18 , 3C047EE19 , 3C058AA07 , 3C058AA19 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C063AA02 , 3C063AB05 , 3C063BB02 , 3C063BB07 , 3C063BC02 , 3C063BG01 , 3C063CC09 , 3C063CC11 , 3C063CC13 , 3C063EE01 , 3C063FF08 , 3C063FF23 , 3C063FF30

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体基板用研磨布のドレッサー
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-272196 出願人：新日本製鐵株式会社
ダイヤモンド被覆物品
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-504003 出願人：サンドビックアクティエボラーグ

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