特許
J-GLOBAL ID：200903075293785002
半導体チップ上における配線方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039265
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317421
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 連続した製造時にワイアブリッジを、形状に関する高い再生産性と高い安定性とに対して、必要なプログラムされた形式で達成することである。【解決手段】 半導体チップから始まり、基板に終わる線材接続(ボンディング)を生成する際に、できるだけ基板への線材のボンディングのワイアブリッジに起こるジオメトリの反作用を排除し、完璧なボンディング接続を作るために、特別のプログラムされた方法で、線材を導くキャピラリは、経路の終端部へと動かされるべきである。キャピラリがゆっくりと動く終端部は、所定の高さから始まり、第2接続点で基板上に終わる。終端部において、キャピラリの下方向の動きは、チップへの線材の既に存在している接続から離され、下方向の動きに関連して連続的に減少する様な水平方向の動きによって重ねられる。
請求項（抜粋）：
半導体チップ(1)の上におかれた第1の接続点(4)と、基板(2)上あるいは第2の半導体チップ上におかれた第2の接続点(5)との間の配線を生成する方法において、線材(3)が、該線材を両方の接続点(4,5)に取り付けるだけでなく上記線材をこれらの接続点(4,5)の間で導く機能を果たす水平及び垂直に移動可能なキャピラリ(12)を通して走行し、上記線材(3)を第1の接続点(4)に取り付けた後に、上記キャピラリ(12)は、線材が必要な長さだけ引き出されて橋状に形成される、所定の経路(s1,s2)に沿って、上記第2の接続点(5)に移動させられるとともに、上記キャピラリ(12)が、上記第1の接続点(4)から遠ざかる方向に向かいつつ、下向きの動作(vv)に対して断続的に減少する、上記キャピラリ(12)の可変な水平方向の動作(vh)を、前記経路の終端部(s3)において、上記キャピラリ(12)の下向きの動作(vv)に重ね合わせることにより、該経路の終端部(s3)において上記基板(2)上に上記線材のループ(6)を展開することを特徴とする方法。
引用特許：
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