特許
J-GLOBAL ID：200903075301799646
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095915
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294932
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成する際、いわゆるビアかぶりが発生せず、しかも、層間樹脂絶縁層に粗化面を容易に形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体回路が形成された基板上に、有機溶剤を含む粗化面形成用樹脂組成物を塗布、乾燥して層間樹脂絶縁層を設ける工程、層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を設ける工程、および、該開口にバイアホールを設けるとともに、層間樹脂絶縁層の表面に導体回路を形成する工程を含み、粗化面形成用樹脂組成物は、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも1種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、該粗化液に対して可溶性の物質が分散されてなるものであり、前記層間樹脂絶縁層の露光処理前における有機溶剤の含有量が5〜15重量%であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
(1) 導体回路が形成された基板上に、有機溶剤を含む粗化面形成用樹脂組成物を塗布、乾燥して層間樹脂絶縁層を設ける工程、(2) 前記層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を設ける工程、および、(3) 前記バイアホール用開口にバイアホールを設けるとともに、前記層間樹脂絶縁層の表面に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記粗化面形成用樹脂組成物は、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも1種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも1種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分散されてなるものであり、前記層間樹脂絶縁層の露光処理前における有機溶剤の含有量が5〜15重量%であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC16
, 5E346CC31
, 5E346CC33
, 5E346CC58
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346DD47
, 5E346EE31
, 5E346EE38
, 5E346FF02
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG27
, 5E346HH07
, 5E346HH11
