特許
J-GLOBAL ID：200903075305954085
実装基板用電磁シールドケース
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-261608
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102592
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】 機器自体の小型化に寄与させながら優れた電磁シールド効果を奏する実装基板用電磁シールドケースの提供。【構成】 実装基板Pの一側面に当接する周端面13,33と、該周端面13,33の面高よりやや突出させた載置面15,35を有して外方に突設された支脚片14,34とを周端面13,33により画成される開口面16,36の側に有し、かつ、実装基板P上の特定実装部品を覆うに足る空間部17,37をその内部に備えた絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部12,32には、前記空間部17,37を画成する内壁面18,38と支脚片14,34の前記載置面15,35とに導電層21,41を介在させ、前記周端面13,33を含む内壁面18,38の凹凸形状に対応合致させた絶縁性合成樹脂材からなる内ケース部23,43を嵌着することでシールドケース本体11,31を形成した。
請求項（抜粋）：
実装基板の一側面に当接する周端面と、該周端面の面高よりやや突出させた載置面を有して外方に突設された支脚片とを前記周端面により画成される開口面の側に有し、かつ、前記実装基板上の実装部品のうち特定の実装部品を覆うに足る空間部をその内部に備えた絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部には、前記空間部を画成する内壁面と支脚片の前記載置面とに相互に導通する導電層を介在させ、前記周端面を含む内壁面の凹凸形状に対応合致させた絶縁性合成樹脂材からなる内ケース部を嵌着することでシールドケース本体としたことを特徴とする実装基板用電磁シールドケース。
IPC (2件)：
引用特許：
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