半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-251136
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067164
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】成形時の流動性や成形性を損なうことなく導電性異物の混入がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法の提供。【解決手段】130°C以上に加温された攪拌混合装置を用いて、無機充填材(D)の表面に、エポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)から選ばれる少なくとも1種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂(X)の一部をコーティング処理して樹脂コーティングされた無機充填材(Y)を得る第一の工程と、前記第一の工程で得られた樹脂コーティングされた無機充填材(Y)と、エポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)から選ばれる少なくとも1種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂(X)の残量、硬化促進剤(C)を含むその他の成分とを混合して樹脂組成物(Z)を得る第二の工程とを有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、及び無機充填材(D)を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、 130°C以上に加温された攪拌混合装置を用いて、前記無機充填材(D)の表面に、前記エポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)から選ばれる少なくとも1種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂(X)の一部をコーティング処理して樹脂コーティングされた無機充填材(Y)を得る第一の工程と、前記第一の工程で得られる樹脂コーティングされた無機充填材(Y)と、前記エポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)から選ばれる少なくとも1種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂(X)の残量、硬化促進剤(C)を含むその他の成分とを混合して樹脂組成物(Z)を得る第二の工程とを有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (6件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/56 , C08G 59/18 , C08L 63/00 , C08K 9/04

FI (5件)：

H01L23/30 R , H01L21/56 C , C08G59/18 , C08L63/00 C , C08K9/04

Fターム (34件)：

4J002CD001 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002FB266 , 4J002FD14 , 4J002FD15 , 4J002GJ00 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AC00 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DC01 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DE04

引用特許：

出願人引用 (3件)

特許第2929896号公報(第1〜7頁)
特許第2671727号公報(第1〜7頁)
封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-222969 出願人：松下電工株式会社

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