特許
J-GLOBAL ID：200903075368945906
半導体レーザ素子とその実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037229
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238936
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 パッシブアライメント方式で、実装基板上に精密に、かつ容易に位置決めすることができる半導体レーザ素子とその実装方法を提供する。【解決手段】 ストライプ状の発光部302aと、前記発光部302aから所定の距離離れた位置に設けられ、前記発光部に平行なストライプ状のV溝314 を有し、該V溝314 を含む表面に金属膜310 が形成されている半導体レーザ素子300 を、ストライプ状の位置合わせ用マーカー604 を有する実装基板600 上に実装する方法であって、位置合わせ用マーカー604 は、実装基板600 表面のパターン化した金属膜603 で囲まれたストライプ状部で、前記V溝314 よりも広い幅を有し、前記半導体レーザ素子300 のV溝314 を有する面と、実装基板600 上の位置合わせ用マーカー604 を有する面を対向させ、実装基板600 の裏面から実装基板600 を透過する光を入射させ、半導体レーザ素子300 のV溝314 を有する面の反射光量の差を利用して、V溝314 と位置合わせ用マーカー604 を位置合わせする。
請求項（抜粋）：
ストライプ状の発光部と、前記発光部から所定の距離離れた位置に設けられ、前記発光部に平行なストライプ状のV溝を有し、該V溝を含む表面に金属膜が形成されていることを特徴とする半導体レーザ素子。
引用特許：
出願人引用 (3件)
審査官引用 (9件)
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