特許
J-GLOBAL ID：200903075374287830
ICチップモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-135928
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307033
出願日： 1995年05月08日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 絶縁基材を感光性樹脂から形成するとともに、その感光性樹脂の露光、現像を行って接続用穴を形成することにより、複雑な形状であっても生産性良く、且つ、低コストをもって穴明け加工を行うことができるICチップモジュールを提供する。【構成】 回路基板Kにおける絶縁基材22を感光性樹脂から形成するとともに、ICチップモジュール1をマザーボード11と接続したり、ICチップ24を各回路パターン23Bに接続する際に使用される接続用穴7、27を感光性の絶縁基材22に対して、露光、現像を行う通常のフォトリソグラフィ技術を使用して形成するように構成する。これにより、従来のICチップモジュールとは異なりドリル加工、パンチング加工、エッチング加工、レーザー加工を行うことなく、接続用穴7、27が複雑な形状であっても生産性良く、且つ、低コストをもって穴明け加工を行うことが可能となる。
請求項（抜粋）：
所定の回路パターンが形成された絶縁基材の一面に搭載されたICチップと、ICチップに電気接続された回路パターンに対応して絶縁基材に形成された接続用穴と、接続用穴に充填されるとともに絶縁基材の他面側まで露出された導電性材料とを有するICチップモジュールにおいて、前記絶縁基材は感光性樹脂から形成されるとともに、前記接続用穴は感光性樹脂を露光、現像することにより形成されていることを特徴とするICチップモジュール。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 23/12
, H05K 1/03 610
H05K 1/18 J
, H05K 1/03 610 G
, H01L 23/12 L
