特許
J-GLOBAL ID:200903075408771965

半導体加速度計の懸架構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 研二 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-504820
公開番号(公開出願番号):特表2000-512023
出願日: 1998年06月18日
公開日(公表日): 2000年09月12日
要約:
【要約】基板(102)の上方にこれから離れて懸架された、半導体加速度計(100)における懸架された層(104)の懸架取り付け装置(106,206)。この構造は、基板に関連する共通アンカポイント(208)と、前記懸架された層に関連する第1(222)及び第2(220)のアンカポイントと、前記第1のアンカポイントと共通アンカポイントとの間に接続された第1の可撓性蛇行アーム(212)と、前記第2のアンカポイントと共通アンカポイントとの間に接続された第2の可撓性蛇行アーム(214)とを含む。前記第1及び第2の可撓性蛇行アーム(212,214)は互いに対して対称的に構成されている。
請求項(抜粋):
基板と、 前記基板の表面上方に表面から離れて懸架された層と、 前記基板と前記層との間に接続され、前記基板に平行な平面に対する前記層の制限された運動を許可する複数の懸架部材であって、各々が、対称的に形成された複数の可撓性アームを含む、複数の懸架部材と、 を含む半導体装置。
IPC (2件):
G01P 15/125 ,  H01L 29/84
FI (2件):
G01P 15/125 ,  H01L 29/84 Z
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 3軸加速度計
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-301708   出願人:モトローラ・インコーポレイテッド
  • 複合センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-159047   出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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