特許
J-GLOBAL ID：200903075412263486

配線基板

発明者：
上之園 竜一

上之園 竜一 について

, 
伊藤 広繁

伊藤 広繁 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-371298
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136232
出願日： 2003年10月30日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】 配線基板の薄型化,高機能化等が進んだとしても、絶縁基体に反り等の変形が生じることが効果的に防止され、電子部品を確実に実装したり外部電気回路基板に確実に実装することができる信頼性に優れた配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板は、複数のセラミック層1aが積層されて成るとともに主面に電子部品の搭載部1bが形成された直方体状の絶縁基体1と、絶縁基体1の主面およびセラミック層1aの層間の少なくとも一方に形成された信号用配線導体2と、絶縁基体1の主面およびセラミック層1aの層間の少なくとも一方に形成された接地用または電源用の全面導体層3とを具備し、信号用配線導体2および全面導体層3は、絶縁基体1の主面の辺に直交する縦断面において主面に平行な中心線に対して線対称とされて形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層が積層されて成るとともに主面に電子部品の搭載部が形成された直方体状の絶縁基体と、該絶縁基体の主面および前記セラミック層の層間の少なくとも一方に形成された信号用配線導体と、前記絶縁基体の主面および前記セラミック層の層間の少なくとも一方に形成された接地用または電源用の全面導体層とを具備しており、前記信号用配線導体および前記全面導体層は、前記絶縁基体の前記主面の辺に直交する縦断面において前記主面に平行な中心線に対して線対称とされて形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/13
FI (3件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 H ,  H01L23/12 C
Fターム (15件)：
5E346AA35 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件)

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