特許

J-GLOBAL ID：200903075434635069

半導体製造装置におけるウェハ支持装置

発明者： 有馬 靖二
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034420
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260851
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造装置におけるウェハ支持装置において、ウェハ支持台上にウェハを載置する際のウェハの位置ずれを防止し、かつウェハ上の膜の膜厚及び抵抗の分布を良好にする。【解決手段】 ウェハ支持装置14は、処理チャンバ12内に設けられ、ウェハWを支持するサセプタ22を有し、このサセプタ22には、ウェハWの支持領域を形成する円形のポケット22aが設けられている。このポケット22aの外側には、ほぼ等間隔で配置された4個の突起28が形成されている。各突起28は、ポケット22aの中心Oに向かって下方に傾斜するテーパ面28aを有している。ウェハWをポケット22a内に収納し支持する際、ウェハWがわずかに水平方向にずれてしまっても、ウェハWはそのテーパ面28aに沿って下降し、確実にポケット22a内に収まるようになる。

請求項（抜粋）：

半導体製造装置の処理チャンバ内に設置され、ウェハが支持されるウェハ支持台と、前記ウェハを前記ウェハ支持台の所定の支持領域に載せるウェハ載置手段と、前記ウェハ支持台の前記支持領域の外側に設けられた複数のウェハ位置決め用の突起とを備える半導体製造装置におけるウェハ支持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205

FI (2件)：

H01L 21/68 G ,  H01L 21/205

Fターム (21件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031HA07 ,  5F031KA03 ,  5F031MA28 ,  5F031PA13 ,  5F031PA26 ,  5F045AC05 ,  5F045AF03 ,  5F045BB02 ,  5F045BB15 ,  5F045DP04 ,  5F045EE20 ,  5F045EK12 ,  5F045EK14 ,  5F045EM02 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエハ加熱器用成膜防護具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-012026   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• ウエハステージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003577   出願人：三菱電機株式会社