反応性イオンエッチング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116965
公開番号（公開出願番号）：特開平11-310887
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】搬送治具に膜やエッチング残さが堆積して障害が発生するという問題があった。【解決手段】反応性イオンエッチング装置の下部電極をチャンバ底部よりも高いところに設け、その電極端部の下方側とチャンバ側壁との間に、アースシールドと基板搬送用トレイの搬送機構を設けた。

請求項（抜粋）：

反応性イオンエッチング装置のRF電極をチャンバ底部よりも高いところに設け、その電極端部の下方側とチャンバ側壁との間に、アースシールドと基板搬送用トレイの搬送治具を設けたことを特徴とする反応性イオンエッチング装置。

IPC (3件)：

C23F 4/00 , H01L 21/3065 , H01L 21/68

FI (3件)：

C23F 4/00 C , H01L 21/68 A , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (10件)

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