特許
J-GLOBAL ID：200903075520129826
COF用配線基板とその製造方法、並びに半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
篠原 泰司
, 藤中 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-038807
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205142
出願日： 2007年02月20日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：
【課題】高い放熱性を有するCOF用配線基板を提供する。 【解決手段】絶縁フィルム1の片側の面に、搭載される半導体素子7の表面に設けられた電極パッドと接合するためのインナーリード11と、COFを搭載する外部基板の端子と接合するためのアウターリード12とを有する配線13が設けられたCOF用配線基板の、半導体チップ7が搭載される予定の領域14内で、インナーリード11が存在しない部分に、放熱板15が配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムの片側の面に、搭載される半導体素子表面に設けられた電極パッドと接合するためのインナーリードと、COFを搭載する外部基板の端子と接合するためのアウターリードとを有する配線が設けられたCOF用配線基板において、前記半導体チップが搭載される予定の領域内で、インナーリードが存在しない部分に放熱板Aを配置したことを特徴とするCOF用配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5E338AA01
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC08
, 5E338CD24
, 5E338CD33
, 5E338EE02
, 5E338EE22
, 5E338EE32
