特許

J-GLOBAL ID：200903079301339667

集積回路搭載基板およびこれを備えた表示装置

発明者： 中尾 貴行 ,  高橋 晋太郎
出願人/特許権者： オプトレックス株式会社
代理人 (7件)： 中尾 俊輔 ,  伊藤 高英 ,  畑中 芳実 ,  大倉 奈緒子 ,  玉利 房枝 ,  鈴木 健之 ,  磯田 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-342526
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109254
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】 小型軽量な構成によって集積回路の発熱の問題を有効に回避することができる集積回路搭載基板およびこれを備えた表示装置を提供すること。【解決手段】 集積回路4が搭載されるとともに集積回路4に電気的に接続される配線8,9が形成された集積回路搭載基板1において、前記基板3における前記配線8,9の非形成領域に、前記集積回路4の発する熱を放熱するための放熱パターン14を配設する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

集積回路が搭載されるとともに集積回路と電気的に接続される配線が形成された集積回路搭載基板において、 前記基板における前記配線の非形成領域に、前記集積回路の発する熱を放熱するための放熱パターンが配設されていることを特徴とする集積回路搭載基板。

IPC (1件)：

H01L23/12

FI (1件)：

H01L23/12 J

引用特許：

出願人引用 (1件)

• COF基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-399856   出願人：オプトレックス株式会社