特許
J-GLOBAL ID：200903075528974177
半導体装置およびそれに用いられるリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
原 謙三
, 木島 隆一
, 金子 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-143546
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349397
出願日： 2003年05月21日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】モールド樹脂、半導体チップ等のリードフレームに対する密着性が高く信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレームと、該リードフレームにおけるアイランド部の表面に設けられた半導体チップとを備え、該半導体チップがリードフレームの端子とワイヤでボンディングされているとともに樹脂により封止されている半導体装置において、上記アイランド部の表面には、アイランド部の裏面に達していない溝が少なくとも1つ設ける。そして、該溝におけるアイランド部の厚さ方向の断面形状を、アイランド部の表面の幅よりもアイランド部の内部側の幅の方が広いオーバーハングした形状にする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
リードフレームと、該リードフレームにおけるアイランド部の表面に設けられた半導体チップとを備え、該半導体チップがリードフレームの端子とワイヤでボンディングされているとともに樹脂により封止されている半導体装置において、
上記アイランド部の表面には、アイランド部の裏面に達していない溝が少なくとも1つ設けられており、
該溝におけるアイランド部の厚さ方向の断面形状は、アイランド部の表面の幅よりもアイランド部の内部側の幅の方が広いオーバーハングした形状であることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F067AA01
, 5F067AA07
, 5F067AB04
, 5F067BE02
, 5F067DE06
, 5F067DE07
