特許
J-GLOBAL ID：200903075532791397
半導体装置とその製造装置および製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015462
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214451
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】特にTAB方式のインナーリードボンディングにおいて、バンプを形成せずに接合を行ったときに、インナーリードの位置ずれやパッシベーション膜のクラックを防止しつつ、強固にインナーリードとパッドを接合する。【解決手段】半導体チップ3のパッド5上にインナーリード2Aを接合する場合に、インナーリード2Aと直行する方向のパッド開口部幅より大きく、並行する方向のパッド開口部長より短い先端形部を有するボンディングツール1を用いる。
請求項（抜粋）：
第1の方向に配設された複数の矩形電極と、前記第1の方向に直行する第2の方向に延在し前記複数の矩形電極の各々に接合された複数のリードとを有する半導体装置において、前記矩形電極の前記第2の方向の辺は、1つの前記矩形電極の前記第1の方向の幅と2つの前記矩形電極の前記第1の方向の中心間距離との和以上であることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 R
