特許
J-GLOBAL ID:200903075548250922
高配向性ダイヤモンド放熱基板
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-315562
公開番号(公開出願番号):特開平7-069791
出願日: 1993年12月15日
公開日(公表日): 1995年03月14日
要約:
【要約】【目的】 配向度が高いダイヤモンドを使用することにより、製造コストの上昇を抑制しつつ、熱伝導性が著しく向上した高配向性ダイヤモンド放熱基板を提供する。【構成】 高配向性ダイヤモンド放熱基板は、気相合成によって形成された高配向性ダイヤモンド薄膜を使用する。この高配向性ダイヤモンド薄膜は、その薄膜表面積の90%以上がダイヤモンドの(100)結晶面又は(111)結晶面のいずれかにより構成されており、隣接する(100)結晶面又は(111)結晶面について、その結晶面方位を表すオイラー角{α,β,γ}の差{△α,△β,△γ}が|△α|≦5°、|△β|≦5°、|△γ|≦5°を同時に満足する。
請求項(抜粋):
気相合成によって形成されたダイヤモンド薄膜であって、その薄膜表面積の90%以上がダイヤモンドの(100)結晶面から構成されており、隣接する(100)結晶面について、その結晶面方位を表すオイラー角{α,β,γ}の差{△α,△β,△γ}が|△α|≦5°、|△β|≦5°、|△γ|≦5°を同時に満足する高配向性ダイヤモンド薄膜により構成されたことを特徴とする高配向性ダイヤモンド放熱基板。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開昭63-252998
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特開平3-237091
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特開平4-077395
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特開平4-092893
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特開平4-132687
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ダイヤモンド基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-283939
出願人:住友電気工業株式会社
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ダイヤモンド結晶
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-331591
出願人:キヤノン株式会社
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