特許

J-GLOBAL ID：200903075562931037

成形金型

発明者： 西出 康孝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273430
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088131
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 一対の型体の型面同士を、各型体に形成された嵌合部同士を嵌合させることにより位置合わせして重ね合せることによって、型体間にキャビティが形成される成形金型において、嵌合部が摩耗した際に、摩耗した部分を交換することができ、しかもその交換サイクルを長くして部品作製コストを低減することができる成形金型を提供する。【解決手段】 少なくとも一方の型体1の型面3側に一又は複数個の配置凹部7からなる配置部8を凹設する。両端部が共に突出部4として形成されるセットブロック2を、いずれかの突出部4が型面3側に突出するように配置凹部7内に着脱自在に取付けてる。型面3側に突出する一又は複数個の突出部4にて嵌合部を構成する。

請求項（抜粋）：

一対の型体の型面同士を、各型体に形成された嵌合部同士を嵌合させることにより位置合わせして重ね合せることによって、型体間にキャビティが形成される成形金型において、少なくとも一方の型体の型面側に配置凹部を凹設し、両端部が共に突出部として形成されるセットブロックを、いずれかの突出部が型面側に突出するように配置凹部内に着脱自在に取付けてこの型面側に突出する突出部にて嵌合部を構成して成ることを特徴とする成形金型。

IPC (3件)：

B29C 33/20 ,  B29C 33/30 ,  B29C 45/26

FI (3件)：

B29C 33/20 ,  B29C 33/30 ,  B29C 45/26

Fターム (6件)：

4F202AJ02 ,  4F202AJ14 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CK83 ,  4F202CL42

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の樹脂封止用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-075226   出願人：株式会社三井ハイテック