特許
J-GLOBAL ID:200903075573307831

導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-177471
公開番号(公開出願番号):特開2005-156530
出願日: 2004年06月15日
公開日(公表日): 2005年06月16日
要約:
【課題】使用時に電気的に接触させる半導体集積回路等の回路構造の小型化、高速化に対応した導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供すること。【解決手段】アース用導電性接触子16が収容される第2開口部9が形成されたホルダ基板11を備え、第2開口部9の内面とアース用導電性接触子16の外周面とが直接接触する構成を有する。このため、アース用導電性接触子16はホルダ基板11からアース電位の供給を受けることが可能であり、使用する半導体集積回路等に対して安定したアース電位の供給が可能である。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
所定回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子と、該所定回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、 導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第1開口部および前記アース用導電性接触子との電気的接続を維持しつつ前記アース用導電性接触子を収容する第2開口部が形成されたホルダ基板と、 前記第1開口部の内面を被覆する絶縁部材と、 を備えたことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
IPC (3件):
G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26
FI (3件):
G01R1/073 D ,  G01R1/067 C ,  G01R31/26 J
Fターム (17件):
2G003AA07 ,  2G003AE03 ,  2G003AG01 ,  2G003AG08 ,  2G003AG16 ,  2G011AA02 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AB09 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AC32 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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