特許

J-GLOBAL ID：200903075586392404

内燃機関用のスパークプラグ

発明者： 長村 弘法
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051457
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233233
出願日： 1998年02月16日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 小径貴金属チップの接合界面における細径化がなく接合強度に優れた,高性能,長寿命の内燃機関用のスパークプラグを提供すること。【解決手段】 中心電極と接地電極とが対向する面の少なくとも一方には,貴金属チップ3をレーザー溶接により接合してなる内燃機関用のスパークプラグ。上記貴金属チップ3と電極母材2との接合部における溶融固着層4は,上記貴金属チップ3の成分を40重量%〜70重量%含有している。貴金属チップ3の未溶融部長さLは,0.2mm≦L≦0.7mm,上記溶融固着層の長さMは,0.2mm≦M≦0.7mmである。上記貴金属チップの直径をA,上記溶融固着層における電極母材の未溶融部との接触面の直径をBとしたとき,B≧1.3Aの関係を有し,かつ0.3mm≦A≦0.6mmである。

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する絶縁碍子と,少なくとも上記貫通孔の一端に配設した中心電極と,上記絶縁碍子を保持するハウジングと,上記ハウジングに設けられ上記中心電極と対向配設し,中心電極と共に火花ギャップを形成する接地電極とを有し,かつ上記中心電極と接地電極とが対向する面の少なくとも一方には,電極母材に貴金属チップをレーザー溶接により接合してなる内燃機関用のスパークプラグにおいて,上記溶融固着層は,その溶融成分中に上記貴金属チップの成分を,40重量%〜70重量%含有しており,また,上記貴金属チップにおける上記溶融固着層の上端部からその先端までの未溶融部長さLは,0.2mm≦L≦0.7mmであり,上記溶融固着層の長さMは,0.2mm≦M≦0.7mmであり,かつ,上記貴金属チップの直径をA,上記溶融固着層の下端部における上記電極母材との接触面の直径をBとしたとき,B≧1.3Aの関係を有し,かつ0.3mm≦A≦0.6mmであることを特徴とする内燃機関用のスパークプラグ。

IPC (2件)：

H01T 13/20 ,  H01T 13/39

FI (2件)：

H01T 13/20 E ,  H01T 13/39

引用特許：

審査官引用 (2件)

• スパークプラグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-157877   出願人：日本特殊陶業株式会社
• スパークプラグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-000350   出願人：日本特殊陶業株式会社