熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田芳春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-236944
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063670
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性に優れ、かつ表面平滑性の優れた成形体に成形することができ、また容易に薄いシート状にも成形できる熱伝導性シリコーンゴム組成物を、比較的安価に提供すること。【解決手段】シリコーンゴムに、熱伝導性充填材として金属シリコンを配合して熱伝導性組成物とする。

請求項（抜粋）：

シリコーンゴムに、熱伝導性充填材として金属シリコンが配合されていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。

IPC (2件)：

C08L 83/04 , C08K 3/08

FI (2件)：

C08L 83/04 , C08K 3/08

Fターム (12件)：

4J002CP031 , 4J002DA116 , 4J002DE117 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-282264
特開昭56-100849
特開平3-014873

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