特許
J-GLOBAL ID：200903091903436043
熱伝導性基板および熱伝導性配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287113
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135591
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を搭載するに必要な電気絶縁性を保持しながら熱伝導性を確保することができ、しかも、安価に製造できる熱伝導性基板を提供する。【解決手段】 Mn-Znフェライト粉体(2)をPPS樹脂ペレット(1) にこれら両者のトータル重量に対するフェライト粉体(2) の重量比が87wt%となるように加え、混錬機によって混合する。次に、この混合物を2軸押出機に投入し、200〜250°Cの温度でPPS樹脂ペレット(1)を溶解させるとともにフェライト粉体(2)をPPS樹脂(1) の中に練り込み、吐出ノズルから線状に押し出して水中で冷却固化させる。次に、冷却固化物をペレタイザーによってペレット状に切断して混合ペレットとし、この混合ペレットをインラインスクリュー射出成形機に投入して約350°C で加熱溶解して金型中に約1000kg/cm2 の圧力で射出し、続いて圧力を500kg/cm2 まで減圧した状態で約200°Cまで金型を冷却する。
請求項（抜粋）：
合成樹脂基体中にフェライト粉体を混入してなる熱伝導性基板。
IPC (10件)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/03 630
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/34
, C08K 3/36
, C08L101/00
, H05K 1/02
, H05K 3/46
, H05K 7/20
H05K 1/03 610 R
, H05K 1/03 630 C
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/34
, C08K 3/36
, C08L101/00
, H05K 1/02 A
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 T
, H05K 7/20 C
