特許
J-GLOBAL ID：200903075595194755
部品装着装置用の部品装着ヘッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053470
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258495
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 部品を保持して回路形成体上に装着する部品装着ヘッドにおいて、部品装着ヘッドが装備する部品保持部材数を増加させながら、部品装着ヘッドにおいて、単位面積当りの部品保持部材の装備数を増加させ、部品装着ヘッドによる部品装着効率をさらに向上化させる部品装着ヘッド及び部品装着方法を提供する。【解決手段】 部品装着ヘッドが備える第1サブヘッド及び第2サブヘッドに、夫々のサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置した複数の部品保持部材を備えさせることにより、上記各サブヘッドにおいて、上記各部品保持部材の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動によって、上記部品保持部材を夫々の回転移動の円周上における任意の位置への配置を可能とさせる。
請求項（抜粋）：
部品供給位置(6a)が一定の間隔(P)でもって複数配列された部品供給部(6)における上記各部品供給位置のうちの第1部品供給位置(6a)に供給された部品(2)を保持して回路形成体(4)に装着する複数の部品保持部材(1)をサブヘッド回転中心(R)回りの円周上に回転移動可能に配置した第1サブヘッド(3)と、上記部品供給部における上記各部品供給位置のうちの第2部品供給位置(6a)に供給された部品(2)を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保持部材(1)をサブヘッド回転中心(R)回りの円周上に回転移動可能に配置した第2サブヘッド(3)とを備え、上記夫々のサブヘッド回転中心の配列方向と上記部品供給位置の配列方向は略平行であり、上記夫々のサブヘッド回転中心の間隔は上記一定の間隔の2以上の整数倍であり、かつ上記夫々のサブヘッド回転中心回りの上記円周の直径寸法は上記一定の間隔の整数倍の同じ寸法であって、上記第1サブヘッド及び上記第2サブヘッドの夫々において、上記複数の部品保持部材のうちより1本又は複数本の上記部品保持部材を選択可能な選択機構(40)と、上記選択機構により選択された上記1本又は複数本の上記部品保持部材を昇降させる昇降機構(20)とを備え、夫々の上記選択機構は、上記部品保持部材の上部を挿通可能な複数の凹部(41b)が上記サブヘッド回転中心回りの上記円周上に形成されかつ上記サブヘッド回転中心回りに回転可能な選択円盤(41)を備え、上記複数の部品保持部材又は上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動により、上記選択円盤の上記凹部にその上部を挿通可能に位置された上記部品保持部材を除く1本又は複数本の上記部品保持部材を選択された状態させ、夫々の上記昇降機構は、上記選択円盤を下降させて、上記凹部に挿通可能に位置された上記部品保持部材の上部を上記凹部に挿通させるとともに、上記選択機構により選択された状態の上記1本又は複数本の部品保持部材の上部を上記選択円盤の下面にて押し下げて、上記1本又は複数本の部品保持部材を下降させることを特徴とする部品装着装置用の部品装着ヘッド。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B25J 15/00
, B25J 15/06
H05K 13/04 A
, B25J 15/00 E
, B25J 15/06 M
3C007AS01
, 3C007AS06
, 3C007BS03
, 3C007DS08
, 3C007FS01
, 3C007NS17
, 5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313CC08
, 5E313CD06
, 5E313EE01
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FF24
, 5E313FF28
