特許

J-GLOBAL ID：200903075613657296

バイアホール形成方法及びレーザ加工装置

発明者： 桑原 尚 ,  酒井 文雄
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-218775
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103149
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 湿式後処理のような複雑な後処理工程を必要としないバイアホール形成方法を提供すること。【解決手段】 金属膜上のポリマー層に、前記金属膜に達するバイアホールを形成する方法であり、レーザ光を用いて前記ポリマー層にバイアホールを形成する第1の工程と、乾式処理により前記バイアホールの加工残物を除去する第2の工程とを含む。

請求項（抜粋）：

金属膜上のポリマー層に、前記金属膜に達するバイアホールを形成するバイアホール形成方法において、レーザ光を用いて前記ポリマー層にバイアホールを形成する第1の工程と、乾式処理により前記バイアホールの加工残物を除去する第2の工程とを含むことを特徴とするバイアホール形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-190186
  
• YAGレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-120234   出願人：株式会社フジクラ
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-261542   出願人：オリンパス光学工業株式会社