特許
J-GLOBAL ID：200903075635163629

ウェハーの熱処理時のスリップ転位を防止することができるウェハー支持ピン及びウェハーの熱処理方法

発明者：
キム クン

キム クン について

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ホン ジンキュン

ホン ジンキュン について

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ソ ウヒョン

ソ ウヒョン について

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ソン キョンファン

ソン キョンファン について


出願人/特許権者：
シルトロン インク

シルトロン インク について


代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-325089
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166763
出願日： 2007年12月17日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：
【課題】ウェハーの熱処理、特に大口径ウェハーの高温急速熱処理に好適に使うことができるウェハー支持ピン、及びウェハー熱処理方法を提供する。【解決手段】本発明によるウェハー支持ピンは、ウェハーと接触する先端部を偏平にするかラウンド処理して、ウェハーの熱処理時のウェハーの重力によるストレスを最小化することで、スリップ転位を最小化する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
ウェハーの熱処理時に、ウェハーを底面から支持するウェハー支持ピンにおいて、 前記ウェハーと接触する先端部が偏平であるか、ラウンド処理されていることを特徴とするウェハー支持ピン。
IPC (3件)：
H01L 21/324 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/26
FI (3件)：
H01L21/324 Q ,  H01L21/68 N ,  H01L21/26 Q
Fターム (4件)：
5F031CA02 ,  5F031HA08 ,  5F031MA30 ,  5F031PA18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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