特許
J-GLOBAL ID：200903061246195158
熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180263
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005177
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】 被処理体が熱伸縮しても面内温度の均一性を高く維持しつつパーティクルの発生を抑制することが可能な熱処理装置を提供する。【解決手段】 被処理体Wに対して所定の熱処理を施す熱処理装置4において、前記被処理体を収容可能になされた処理容器6と、前記被処理体を加熱する加熱手段26と、前記処理容器内へ所定のガスを供給するガス供給手段10と、前記処理容器内の雰囲気を排気する排気手段18と、前記被処理体を支持する支持手段36とを備え、前記支持手段は、前記被処理体の裏面の周辺部と接触して支持する少なくとも3本の支持ピン部46を有すと共に、前記支持ピン部の先端の接触面の面積は、0.07〜0.64mm2 の範囲内に設定されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被処理体に対して所定の熱処理を施す熱処理装置において、
前記被処理体を収容可能になされた処理容器と、
前記被処理体を加熱する加熱手段と、
前記処理容器内へ所定のガスを供給するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を排気する排気手段と、
前記被処理体を支持する支持手段とを備え、
前記支持手段は、前記被処理体の裏面の周辺部と接触して支持する少なくとも3本の支持ピン部を有すと共に、前記支持ピン部の先端の接触面の面積は、0.07〜0.64mm2 の範囲内に設定されていることを特徴とする熱処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/26
, H01L 21/205
, H01L 21/22
, H01L 21/683
H01L21/26 Q
, H01L21/205
, H01L21/22 501L
, H01L21/68 N
5F031CA02
, 5F031HA08
, 5F031HA37
, 5F031JA05
, 5F031JA22
, 5F031MA30
, 5F031PA26
, 5F045AA03
, 5F045BB15
, 5F045DP04
, 5F045DQ10
, 5F045EM06
