積層型電子部品及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234089
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060516
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】導体パターンのエッジ部に磁界や電界の集中が起きにくく、高周波領域での電気特性に優れた積層型電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性シートとインダクタパターン4とコンデンサパターン5とシールドパターン6,7等を積み重ねて積層体15を構成する。インダクタL1を構成するインダクタパターン4は、その左右のエッジ部の肉厚が中央部の肉厚より厚くなるように形成される。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層と複数の導体パターンとを積み重ねて積層体を構成し、前記導体パターンのうち少なくとも一つの導体パターンのエッジ部に肉厚の厚い部分を設けたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (7件)：

H01F 17/00 , H01F 27/00 , H01G 4/40 , H03H 7/075 , H01P 1/203 , H01P 7/08 , H01P 11/00

FI (7件)：

H01F 17/00 C , H03H 7/075 A , H01P 1/203 , H01P 7/08 , H01P 11/00 G , H01F 15/00 D , H01G 4/40 321 A

Fターム (45件)：

5E070AA01 , 5E070AA05 , 5E070AB03 , 5E070BA12 , 5E070CB03 , 5E070CB12 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070CB18 , 5E070CB20 , 5E070CC01 , 5E070DA17 , 5E070EA01 , 5E070EB03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB01 , 5E082BC40 , 5E082DD08 , 5E082DD09 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082MM24 , 5J006HB05 , 5J006HB21 , 5J006JA01 , 5J006LA01 , 5J006LA25 , 5J006NA03 , 5J006NA04 , 5J006NB07 , 5J006NC03 , 5J006NF03 , 5J024AA01 , 5J024AA10 , 5J024BA03 , 5J024CA04 , 5J024DA01 , 5J024DA25

引用特許：

審査官引用 (2件)

セラミック積層電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181525 出願人：株式会社村田製作所
特開昭50-008050

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